<em id="4f70q"><acronym id="4f70q"><u id="4f70q"></u></acronym></em>
  • <dd id="4f70q"></dd>

    <dd id="4f70q"><track id="4f70q"><video id="4f70q"></video></track></dd>

      <dd id="4f70q"></dd>
    1. 
      
      <th id="4f70q"></th>

      <em id="4f70q"><acronym id="4f70q"></acronym></em>

      <th id="4f70q"></th>
    2. <tbody id="4f70q"></tbody>

      1. 新聞中心 News 專(zhuān)業(yè)知識動(dòng)態(tài)

        當前位置:首頁(yè) > 新聞資訊 > 專(zhuān)業(yè)知識

        鍍鎳和鍍金的區別

        日期:2017-12-29 / 人氣:21679

        鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 在貼PCB板時(shí),為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會(huì )有很多假焊,鍍金就不會(huì ), 這是為什么呢? 

              回答1:只知道金的可焊性及導電率,穩定性是金屬中最優(yōu)的.在PCB板中應用很廣.鎳,穩定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽(tīng)說(shuō)PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒(méi)有接觸PCB板這一塊了,有點(diǎn)............ 

              回答2:連接器單純鍍某一種鍍層的很少,一般鍍鎳后再鍍一層金。金的電鍍電導性和焊接性要好于鎳,但成本高。鎳的成本就低,用于下地鍍層對基材起一個(gè)填平作用,及后續鍍層的接著(zhù)能力。 

              回答3:的電鍍層物理性能比較穩定,導電性能也比較優(yōu)良,但材料比較貴重,一般電鍍在端子的接觸層。 

              回答4:?jiǎn)为氭嚤旧黼婂冃圆⒉缓?,一般不?huì )直接鍍鎳來(lái)作為焊接用,要就是現在有所謂的可焊鎳,但其實(shí)是鍍鎳后加一層助焊劑而已。

        編輯:管理員


        上一篇:熱處理工藝有哪些? 下一篇:沒(méi)有了
        g片男a同志y免费网站_国产亚洲欧洲精品一区二区三区_欧美人与动牲交A精品_国产伦理一区二区